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中外半导体产业发展模式研究

第1期 总第11期

2009-01-20   赛迪顾问 基础电子产业研究中心  
电子信息产业研究
类型:pdf
周期:月度
价格:免费
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研究观点

  美国——以IDM为基础的技术先导型发展模式

  美国是全球半导体产业和技术的领先者,与其它国家的半导体企业相比,美国半导体企业销售收入中相对较大的比重用于科研开发,而且美国政府也在战略发展方向指导性政策和资金方面的投入。如果就生产发展模式而言美国为军工带动型,那么从发展模式来说,美国就是典型的技术先导型。对于美国的半导体产业来说,不论是技术发展还是产业发展,美国的半导体工业都是以IDM为主体进行发展的,这其中的代表企业包括具有辉煌历史的Fairchild,也包括了如今全球最大的半导体企业Intel,此外TI、AMD、Freescale和NS等一系列全球知名的美国半导体企业也都是采用IDM的运营模式。

  从整体来看,美国半导体产业的发展模式,仍然应该是以IDM为基础的技术先导型发展模式。

  韩国——以大企业为主体的政府扶持模式

  韩国半导体产业的发展遵循了这样一种战略和路径,即以自主创新和掌握自主知识产权技术为根本目标和定位,从引进技术和从事硬件的生产和加工及服务开始,对引进技术进行消化吸收,到研发一些技术等级简单的芯片,逐步提升自主创新能力,最终实现掌握高端核心技术这样一个过程。在其中每一个阶段,都能够清晰的砍刀韩国政府在其中发挥的积极推动作用。韩国政府为推动半导体产业发展制订、实施了一系列计划与法规。这些计划与法规对提升韩国半导体产业自主创新能力和国际竞争力起到了重要作用。

  从韩国半导体产业的发展历程可以看出,政府主导并大力扶持,大型财团、企业的积极参与,是韩国半导体产业得以蓬勃发展的关键。

  日本——官产学研紧密结合,IDM模式主导产业

  从企业发展模式来看,日本半导体企业都为IDM模式的企业,虽然IDM模式有很多优势,比如厂商可以根据市场特点制定综合发展战略,可以更加精细的对设计、制造、封装每个环节进行质量控制,同时,IDM不需要外包,利润较高。但DM模式IDM模式也有投资额较大,风险较高,而且要有优势产品做保证。另外,技术跨度较大,横跨三大环节,企业不仅要考虑每个环节技术问题,而且要综合协调三大环节考虑。随着集成电路工艺的更新,传统的IDM模式面临的压力也越来越大,因此,许多日本厂商也开始像欧美企业一样开始走轻资产(Fab-lite)策略。如三洋电机出售其半导体业务,NEC和日立将各自的存储器业务合并成立Elpida,日立和三菱将其半导体业务重组成立瑞萨科技,NEC关闭部分工厂开始寻找委外代工等,而最近Sony以及成立仅两年的瑞萨也在更进一步剥离部分业务。尽管日本企业朝着fab-lite模式演进,但是相比美国和欧洲企业的大手笔,日本显得比较保守,有的企业甚至不愿承认向这种模式发展,这就使得整个半导体产业在变革中的不确定因素增多,在进程上也落后于欧美。综合来看,日本这种企业重组模式到底能为日本半导体产业怎样的效果,还有待进一步观察。

  欧洲——大型企业纵合横连成就产业

  与美国和日本相比,欧洲半导体产业地位虽然稍逊一等,但是欧洲也拥有先进的半导体技术和强大的半导体企业。目前,全球前二十大半导体厂商中有三家为欧洲厂商,他们分别是意大利和法国的ST、荷兰的NXP以及德国的英飞凌。纵观欧洲半导体产业发展历程,这些企业也是经历了一系列的反复分拆。随着半导体工艺技术的进步,半导体产业的投资越来越大,现在单个的一个公司已经很难承担所需的巨额资金投入,因此,fab-lite已经成为未来半导体产业发展的一个鲜明特征。尽管半导体行业曾经经历了跌宕起伏、企业之间也历经分分合合,但从现在来看,欧洲的分拆已被证明是发展半导体产业的明智之路,并为全球发展半导体产业提供了非常有价值的参考。

  台湾——三十年,政府完成由主导性向协调性角色的转变

  在台湾半导体产业发展过程中,政府在不同时期扮演了不同角色。在台湾半导体产业的起步阶段,由于技术壁垒和较高的投资风险,私营企业和资金对其望而却步,只有政府的干预才能使得技术转移成为可能,政府是唯一主导性角色。在随后的发展中,由于海外特别是美国硅谷人员回流潮和台湾终端制造业的快速增长,集成电路制造业和设计业都得到了突飞猛进的发展,私有企业由不愿投资到主动投资、引进新型产品和技术,再到大型投资扩厂、产业整合,而政府也经历了由主导性角色向被动性协调角色的转变。

  总体来说,台湾政府投入相当多的资源在引进IC产业,并尽力通过引进高科技工业以提升产业结构,同时,台湾IC产业中许多重要厂商是由电子所孵育而成,并受惠于政府在金融与技术上的协助,台湾政府确实对台湾IC产业发展具有重要影响。但台湾IC产业发展的成功并不能完全归功于政府角色,因为在台湾IC产业发展中期,政府的角色逐渐褪色,当私有企业开始对快速成长的IC产业产生兴趣而投入大量资金,并寻求电子所以为的技术来源时,政府很难再对这一工业拥有支配性的领导作用。

  中国——政策保障、市场导向助推中国IC产业飞速发展

  在1990年以前,中国发展半导体产业主要以国家投资为主,随着对外开放的不断深入,以及中国巨大的市场需求,国外半导体巨头纷纷来华合资或独资建立集成电路企业,国内集成电路行业的投入规模迅速扩大,外资所占的比重也逐步上升。从2000年开始,18号文件和51号函从鼓励产业发展、税收减免、投资优惠、进出口政策、加速设备折旧、支持研究开发、加强人才培养、鼓励设备本地化以及知识产权保护等多个方面对国内集成电路产业的发展给予了诸多优惠政策。受此鼓舞,国内集成电路领域掀起了一轮前所未有的投资热潮。

  于此同时,中国IC设计产业也取得了飞速发展,2000-2003年间国内从事IC设计的企业数量从不足百家暴增到460家左右,涌现出了大批年产值规模上亿的企业,其中珠海炬力、中星微、展讯通信等相继在海外成功上市。到2007年,国内集成电路产量已经达到411.7亿块,销售额达到1251.3亿元,分别是1997年产量和销售额的24.5倍和23.8倍。

  中国集成电路产业规模已经由1997年不足世界集成电路产业总规模的千分之六提高到2007年的百分之八。目前,中国集成电路产业已经形成了IC设计、芯片制造、封装测试三业及支撑配套业共同发展的较为完善的产业链格局。

目录

本期主题:中外半导体产业发展模式研究
全球半导体产业发展演变研究
产业发展历程——周期波动中规模迅速扩大
产业发展模式的变迁——综合向专业的演变
近期的产业发展模式变化——新环境下的新模式
中国半导体产业发展演变研究
产业发展历程——迅速成长的半导体产业
产业发展现状——以长三角为中心,各环节共同发展
产业未来走向——内部环境优化,外部压力增大
中国主要城市半导体产业发展模式研究
上海:完整产业链谋求均衡发展
北京:依托强大科研实力实现发展
苏州:产业园区建设实现制造业发展
深圳:依靠本地市场带动产业发展
无锡:制造业为重心的集成电路基地
成都:政府强力介入推动产业发展
西安:利用科研资源促进设计业发展
大连:依靠个别企业拉动的东北集成电路基地
武汉:政府主导的内陆集成电路制造基地
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SSD将会在服务器中广泛应用
IT网络销售模式渐被看好
金融危机下信息安全更受关注
TIBCO扩大在华业务,中间件竞争更趋激烈
技术创新引领测试测量市场快速发展
政策因素促进制药行业IT投资加快步伐
中国IC市场继续放缓,2010年有望复苏
组合导航技术将在GPS中得到推广应用
重组冲击CDMA市场,终端规模和结构变化
政策推进IPTV深化,增值服务是重点
移动存储面临洗牌,产品差异化是根本
OLED产业化加速,面板大型化是趋势
风云榜
中国笔记本电脑畅销型号风云榜
中国LCD显示器畅销型号风云榜
中国激光打印机畅销型号风云榜
中国MFP畅销型号风云榜
中国MP3/MP4畅销型号风云榜
中国手机畅销型号风云榜
数说产业
2008年中国网络存储市场规模大幅增长
金融风暴使中国Non-x86服务器市场增速放缓
全球经济不景气降低中国软件外包增速
航空航天、机械行业领跑PLM应用市场
中国太阳能电池产量继续保持高速增长
2008年家庭投影机市场成长逾40%
二代身份证萎缩导致智能卡市场下滑
手机产量下滑造成网络通信IC发展缓慢
3G手机市场正式启动,未来发展空间广阔
竞争格局稳中微变,主力手机厂商优势扩大
中国PND市场:IT与汽车渠道双管齐下
2008年中国机顶盒市场增长近70%

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标签:中国,半导体,美国,韩国,日本,欧洲,台湾,中国,模式研究,基础电子,半导体