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中国集成电路产业地图白皮书(2011年)

2011-05-03   赛迪顾问 基础电子产业研究中心   岳婷
战略研究
类型:pdf
周期:不定期
价格:免费
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前言
一、研究目的
二、主要结论
第一章 中国集成电路产业区域分布特征
一、已形成三大区域集聚发展的总体分布格局
二、重点区域
1、环渤海区域
2、长三角区域
3、珠三角区域
第二章 中国集成电路产业重点城市发展
一、整体呈现"一轴一带"的分布特征
二、重点城市产业布局
1、北京:科研实力强大的综合性集成电路基地
2、上海:产业链完备的集成电路制造基地
3、深圳:依托庞大市场的集成电路设计与应用基地
4、无锡:以制造业为重心的集成电路产业基地
5、苏州:产业全面发展的集成电路封装基地
6、杭州:具备优越自然人文环境的集成电路设计基地
第三章 中国集成电路产业空间演变趋势分析
一、产业整体将呈现"有聚有分,东进西移"的演变趋势
二、集成电路设计业将继续向产学结合紧密的区域汇聚
三、芯片制造业将向资本充裕的地区延展
四、封装测试业将加速向低成本地区转移
第四章 中国集成电路产业格局策略
一、进行科学规划,统筹区域发展
二、推进优势资源集聚,探索不同产业发展模式
三、提升园区软硬环境,引导企业集群发展
附件一 全球集成电路产业空间分布特征
一、美国
二、日本
三、欧洲
四、韩国
五、中国台湾
附件二 全球主要国家和地区集成电路产业发展模式
美国:以IDM为基础的技术先导型发展模式
日本:官产学研紧密结合、IDM模式主导的发展模式
欧洲:跨国性的政策引导结合大企业整合重组的发展模式
韩国:以大企业为主体的政府扶持发展模式
中国台湾:封装、测试业起家,制造业拉动的分工合作发展模式
附件三 相关说明
一、相关概念
二、数据及资料来源

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标签:集成电路,产业地图,产业链,基础电子,半导体